光學影像測量(liàng)儀(Optical Image Measuring Instrument)是一種基於光學成(chéng)像原理,結合(hé)計算(suàn)機(jī)圖像處理技(jì)術的精密(mì)測量設備,主要用於對工件的二維(wéi)或三維尺寸、形狀、位置等幾何參數進行非接觸式測量。它廣泛應用於(yú)電子、模具、精密製造、汽車零部件、醫療器械等領(lǐng)域,尤其適合測量(liàng)微(wēi)小(xiǎo)、複雜或易(yì)變形的工件(如(rú)芯片引腳、精密(mì)齒輪、手機外殼等)。

非接觸測(cè)量,保護工件
無(wú)需接觸被測(cè)物體(區(qū)別於卡尺(chǐ)、千分尺(chǐ)),尤其適合軟質(如橡膠)、易刮傷(如鏡麵零件)、微小(如 0.1mm 金屬絲)工(gōng)件(jiàn),避免測量時導致工件變形(xíng)或損傷。
精度高,適合複雜(zá)尺寸
測量精度可達微米級(如 0.5μm-10μm),能識別傳統工具無法(fǎ)測量的複雜特(tè)征(如不規則輪廓、微小孔徑、圓弧半徑),且軟(ruǎn)件可自動計算角度、距離、同心度等參數,減少人工計算誤差。
效率高,支持(chí)批量測量
自動機型可通過(guò)編程實現 “一鍵測量”,一次可測多個尺寸(如一個零件同時測(cè)長度、寬度、3 個孔徑),相比傳統(tǒng)工具節省大量時間(例如測一個複雜零件,傳統工具需 5 分鍾,自動影像儀隻需 30 秒)。
數據可追溯,支持分析
軟件可自動記錄測量數據(jù),生成報表(Excel、PDF),支持與 CAD 圖(tú)紙對比(顯示偏差值),還能進行 SPC(統計(jì)過程控製(zhì))分析,幫助生產過程監控(kòng)(如判斷零件尺(chǐ)寸是否在公差範圍內)。